Инженер-конструктор печатных плат

Обязанности

• Размещение компонентов и трассировка многослойных печатных плат высокой сложности (FPGA/SoC, DDR, JESD204, PCIe, Ethernet, LVDS, GT)
• Трассировка ВЧ трактов (AD9361, ADRV9008, распределение LO, дифференциальные RF линии, controlled impedance)
• Разработка структуры слоёв, участие в выборе материалов и согласование параметров с производством
• Контроль требований Signal Integrity / Power Integrity: импеданс, длины линий, дифференциальные пары, возвратные токи, размещение decoupling
• Подготовка требований к размещению компонентов совместно со схемотехниками и участие в архитектуре печатной платы
• Использование технологий высокой плотности монтажа: blind/buried via, microvia, via-in-pad, backdrill при необходимости
• Подготовка комплекта производственной документации: Gerber, drill files, stackup, fabrication notes, сборочные файлы
• Взаимодействие с производителями печатных плат и контрактными производствами, согласование технологических ограничений
• Проведение DFM/DFT анализа, проверка технологичности, участие в подготовке плат к производству
• Участие в анализе проблем трассировки и внесение изменений по результатам отладки
• При желании: в разработке архитектуры (ТЗ, Э1, Э2), разработка схем принципиальных электрических (Э3), а также погружение в любую из смежных областей разработки встраиваемых систем: архитектура систем, программирование ПЛИС или МК и пр

Требования

• Высшее техническое образование в области радиотехники или смежных областях
• Опыт трассировки многослойных печатных плат от 3 лет, включая высокоскоростные цифровые интерфейсы (DDR, PCIe, Ethernet, JESD, LVDS)
• опыт трассировки ВЧ трактов и плат на базе FPGA будет преимуществом
• Опыт работы в САПР печатных плат (Altium, Allegro, KiCad или аналогичных)
• Умение выявлять и устранять проблемы после ревью и аппаратной проверки
• Опыт взаимодействия с производством и поставщиками для согласования технологических ограничений
• Опыт поддержки и обновления внутренних стандартов, библиотек компонентов и правил трассировки
• Системное инженерное мышление, способность видеть взаимодействие компонентов платы и тракта в целом
• Внимание к деталям и аккуратность при подготовке документации и производственных файлов
• Умение работать самостоятельно и принимать решения по трассировке с учётом технологических ограничений
• Склонность к аналитической и исследовательской работе, понимание физики сигналов и паразитных эффектов
• Ответственность за качество проектирования и соблюдение сроков выпуска плат
• Умение эффективно взаимодействовать со схемотехниками, инженерами по ВЧ и производством
• Готовность осваивать новые CAD-инструменты и технологии PCB дизайна, включая высокоскоростные и ВЧ трассировки. Необходимые знания и навыки: Знание принципов трассировки многослойных печатных плат, размещение компонентов, разработка stackup
• Signal Integrity / Power Integrity: контроль импеданса, дифференциальные пары, возвратные токи, decoupling
• Знание требований к трассировке высокоскоростных интерфейсов: DDR, PCIe, Ethernet, JESD204, LVDS, SerDes
• Знание основ ВЧ-трассировки: согласование, controlled impedance, изоляция трактов, минимизация паразитных эффектов
• Навык работы с переходными отверстиями и слоями: via-стратегии, возвратные токи, backdrill, переходы между слоями
• Навыки подготовки производственной документации, учет технологических ограничений и взаимодействие с производством
• Английский язык на уровне чтения технической документации
• Навык подготовки и выпуска производственных файлов (Gerber, ODB++, drill files, сборочные инструкции)
• Навык сопровождения существующих проектов, внесения изменений и подготовки ревизий плат

Адрес места работы

Город Санкт-Петербург, Кантемировская улица, 10

Обновлено 22.09.2026 · Сообщить об ошибке